Leistungselektronik-Kolloquium in Kooperation mit dem Cluster Leistungselektronik

Das Kolloquim findet als hybride Veranstaltung statt.

Die Teilnahme ist kostenfrei und offen für alle Interessierten.
Eine Voranmeldung ist nicht erforderlich.

Veranstaltungsort: Hans-Georg-Waebersaal, Fraunhofer IISB, Schottkystrasse 10, 91058 Erlangen oder 

Online: via MS TEAMS 

Beginn: 17:15 Uhr

Am MS-TEAMS Meeting teilnehmen

Rechtliche Hinweise

• Nanodraht-Technologie für den Leistungsmodulaufbau
  Sebastian Quednau, Nanowired
  
  NanoWired hat ein Verfahren entwickelt, mit dem sich Nanodrähte aus Kupfer auf nahezu beliebigen metallischen Oberflächen erzeugen lassen. Mit diesen Nanodrähten können elektronische Bauelemente miteinander verbunden werden, sei es ähnlich wie bei einem Klettverschluss durch einfaches zusammenpressen, oder auch durch versintern der Nanodrähte. Das Ergebnis sind zuverlässige hochleitfähige Verbindungen, die vor allem in der Leistungselektronik eingesetzt werden.
  
• Silber-Direktbonden in der Leistungselektronik
  Zechun Yu, Fraunhofer IISB
  
  Das Silber-Direktbonden wurde als attraktive Verbindungstechnik für das Wafer-Bonden und die 3D-Integration entwickelt, die es ermöglicht, hochfeste, niederohmige Ag-Verbindungen unter Festkörperbedingungen zu realisieren. Am IISB wurde dieses Verfahren von MEMs auf Anwendungen in der Leistungselektronik übertragen und die Einflüsse von Prozessparametern und Oberflächenrauheit mit der statistischen Versuchsplanung untersucht.
  Ein automatisiertes Bildverarbeitungsverfahren wurde entwickelt, um die Grenzflächenmorphologie von Direktverbindungen quantitativ zu analysieren.