In Kooperation mit dem Cluster Leistungselektronik.

Wie in den meisten anderen Industriebereichen ist die Korrosion in ihren verschiedenen Ausprägungen auch in der Elektronik ein unerwünschter Prozess. So führt diese häufig zu dauerhaften Ausfällen von Schaltungen und erfordert im schlimmsten Fall den Austausch des gesamten Produkts oder der Komponente. Die Ausprägungen von Korrosion sind vielfältig, und erfordern daher oft komplexere Analysemethoden, um die Ursachen, also die Auslöser dieser Versagensmechanismen, die unter Korrosion zusammengefasst werden, zu verstehen und Abhilfen zu schaffen. So werden beispielsweise Beschichtungen und Vergussmassen neben der elektrischen Isolierung auch dafür eingesetzt, einer Schadgas- oder feuchtebedingten Korrosion vorzubeugen. Diese Schutzwirkung ist jedoch in den meisten Fällen nur bei hinreichend guter Verarbeitung und Applikation des Polymersystems gewährleistet. Neben etablierten Isolationssystemen wie silikonbasierten Vergussmassen, wird derzeit auch die Polymergruppe der Parylene hinsichtlich ihrer Eignung als Isolations- und Schutzschichten erforscht. Vorteil der Parylene ist u.a. die Bildung einer homogenen Schicht aus der Gasphase mit guten Isolationseigenschaften, die gleichzeitig hohe Beständigkeit gegenüber Umwelteinflüssen wie Feuchtigkeit oder sauren Medien aufweist.

• „Parylene-Beschichtungen in leistungselektronischen Modulen“
  Dr. Victoria Zimmermann, Fraunhofer IISB, Bauelemente und Zuverlässigkeit Aufbau- und Verbindungstechnologien

• „Korrosion und Beschichtungsfehler in der Elektronik“
  Dr. Markus Meier, Senior Technology Analyst, Fa. Zestron

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