BMBF-Förderprogramm "LES": Neuartige Leistungs-Bauelemente mit hoher Energieeffizienz und Wirtschaftlichkeit auf der Basis von Verbindungshalbleitern mit großer Bandlücke (NeuLand)

Projektvolumen:  
8,9 Mio. €

Projektkoordinator:
Infineon Technologie AG, München

Projektpartner:

• AIXTRON SE, Aachen
• AZZURRO Semiconductors AG, Magdeburg
• MicroGaN GmbH, Ulm
• SiCrystal AG, Erlangen
• SMA Solar Technologie AG

Projektinhalt:
Neuartige Leistungs-Bauelemente mit hoher Energieeffizienz und Wirtschaftlichkeit
Ziel des Projektes NeuLand ist es, nach Möglichkeiten zu suchen, die SiC-Technologie kostengünstiger zu machen und Alter-nativtechnologien weiterzuentwickeln, die bei niedrigeren Kosten eine vergleichbare Leistungsfähigkeit bieten können. Ziel ist die Bereitstellung von quasi schaltverlustfreien Dioden und Transistoren für Massenanwendungen und damit die Öffnung eines großen, bislang verschlossenen Marktes für die deutschen Projektpartner.