BMBF-Förderprogramm "LES": Erforschung eines Modulkonzeptes für den Einsatz in thermisch hoch belasteten Automobil-, Luft- und Raumfahrtanwendungen (HIT-Modul)

Projektvolumen: 
1,6 Mio. €

Projektkoordinator:
IXYS Semiconductor GmbH, Lampertheim

Projektpartner:

• Fraunhofer-Gesellschaft, Halle a. d. S.
• Technische Universität Chemnitz
• Otto-von-Guericke-Universität, Magdeburg

Projektinhalt:
Zuverlässige Leistungselektronik für mehr Energieeffizienz in Autos und Flugzeugen
Das Ziel des Verbundprojektes „HiT-Modul“ ist die Erforschung eines Modulkonzeptes für leistungselektronische Bauelemente, welches für thermisch hoch belastete Anwen-dungen in der Luft- und Raumfahrt sowie im Automobil geeignet ist. Die Bauteile müssen dabei auf möglichst kleinen Bauraum und damit sehr hohe Leistungsdichten ausgelegt sein. Dies soll durch den Ein-satz neuer Materialien und inno-vativer Aufbau- und Verbindungstechniken erreicht werden.