BMBF-Förderprogramm "STROM": Robustheit für Bonds im E-Fahrzeug (RoBE)

Projektvolumen: 
9,6 Mio. €

Projektkoordinator:
Audi AG, Ingolstadt

Projektpartner:

• Conti Temic microelectronic GmbH, München
• F & K Delvotec Bondtechnik GmbH, Ottobrunn
• Fraunhofer ILT und IZM, Aachen und Berlin
• W. C. Heraeus GmbH, Hanau
• Infineon Technologies AG, München
• LTi DRiVES GmbH, Lahnau
• S&F Systemtechnik GmbH, Aachen

Projektinhalt:
Zuverlässige Elektrofahrzeuge mit Pannenvorhersage
Die Bondverbindungstechnik, eine Schlüsseltechnologie für zukunftsweisende, elektrisch angetriebene Fahrzeuge, hat sich als höchst flexible, kostengünstige und gewichtseffiziente Technologie etabliert. Ein besser geeignetes Kontaktierungs-verfahren ist mittelfristig nicht in Sicht. Um die Zuverlässigkeit von Bondverbindungen weiter verbessern zu können, ist ein grundlegend tieferes Verständnis der Einflussfaktoren und der mechatronischen Zusammenhänge dieser Technik unabdingbar. Durch die zielgerichtete Erforschung der Prozesse und Materialien der Drahtbondtechnologie und der Entwicklung alternativer Techniken, wie Laserstrahlschweißen, können heutige Verfahrensgrenzen überwunden werden.