BMBF-Förderprogramm "STROM": Keramische Aufbau- und Integrationstechnik für robuste Signal- und Leistungselektronik (KAIROS)

Projektvolumen: 
4,6 Mio. € 

Projektkoordinator:
Siemens AG, München 

Projektpartner:

• Conti Temic microelectronic GmbH, Nürnberg
• Curamik Electronics GmbH, Eschenbach
• VIA-Electronic GmbH, Hermsdorf
• Fraunhofer IKTS, Dresden
• Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg, Lehrstuhl für Elektronische Bauelemente

Projektinhalt:
Innovative keramische Aufbau- und Integrationstechnik für elektronische Bauteile
Zukünftige Generationen von Elektrofahrzeugen müssen die Energie, die ihnen zur Verfügung steht, höchst effizient einsetzen, denn die zur Speicherung erforderlichen Batterien bestimmen maßgeblich die Fahrzeugkosten und -reichweite. Um die Energie optimal nutzen zu können, sollte vor allem die hohe elektrische Leistung des Antriebsstranges effizient gesteuert werden.