BMBF Förderprogramm: Technologien zur Systemintegration für zukünftige Elektroniksysteme“ (TechSys)

Projektträger: VDI/VDE Innovation + Technik GmbH
„Elektroniksysteme Elektromobilität“ des BMBF

Projektinhalt:
Das Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) fördert auf Basis dieser Förderrichtlinie Forschungsvorhaben im Bereich der Systemintegration, die auf neuartigen Lösungsansätzen in der Aufbau- und Verbindungstechnik für leistungsfähige, komplexe Elektroniksysteme beruhen.

Die Vorhaben sollen einen wesentlichen Beitrag dazu leisten, künftige Anforderungen an Elektroniksysteme aus dem Bereich „More than Moore“ bezüglich Miniaturisierung, Heterogenität, Multifunktionalität, Vernetzungsfähigkeit und Zuverlässigkeit zu erfüllen. 

Ebenfalls einbezogen werden sollen Ansätze zur Bewältigung von äußerst anspruchsvollen Herausforderungen, darunter insbesondere Hoch- und Höchstfrequenzanwendungen, 'hohe Leistungsdichte, extrem geringer Energieverbrauch, sehr hohe Umgebungstemperatur oder außergewöhnliche mechanische Belastung.

Dabei können sich die geförderten Vorhaben auf verschiedene Systemebenen, von der Integration auf Wafer- und Panel-Level über System-in-Package bis zu Package-on-Package-Lösungen, beziehen, aber auch übergreifende oder außerhalb der herkömmlichen Systematik liegende Ansätze verfolgen. 

Zur Verwirklichung einer zukunftsweisenden Systemintegration können in diesem Rahmen insbesondere die folgenden Inhalte bearbeitet werden:

• Integration verschiedener Halbleitermaterialien und Chiptechnologien
• Hybridintegration verschiedener Substratmaterialien und Funktionalitäten - z. B. Antennen
• Integration mechanischer, optischer, chemischer und anderer Komponenten in Elektroniksysteme
• fortgeschrittene dreidimensionale Integration auf Wafer- und Panel-Level
• multifunktionale und aktive Interposer, alternative Materialien für Interposer
• Assemblierung und Durchkontaktierungen für komplexe Multichip-Systeme
• Embedding und Kontaktierung bei fortschreitender Miniaturisierung
• funktionales und anwendungsorientiertes Packaging.

Darüber hinaus können innerhalb der Vorhaben die folgenden Querschnittsthemen als flankierende Forschungsfragen adressiert werden:

• Entwurf, Simulation und Test von Strukturen der Aufbau- und Verbindungstechnik und auf Systemebene
• Untersuchungen und Entwicklungen zur Verbesserung von Robustheit und Zuverlässigkeit
• technologische Verbesserungen zur Steigerung der Effizienz und zur Senkung der Herstellungskosten.

Die Beteiligung von kleinen und mittelständischen Unternehmen (KMU) an dieser Fördermaßnahme ist ausdrücklich erwünscht. Das BMBF strebt im Mittel einen KMU-Förderanteil von mindestens 20 % – bezogen auf die Gesamtfördersumme – an.

Projektskizzen dürfen einen Umfang von 20 DIN-A4-Seiten haben.

Abgabetermin für Projektvorschläge (Projektskizze) bis spätestens 14. Juni 2016

Zentrale Ansprechpartner :
VDI/VDE Innovation + Technik GmbH
Projektträger „Elektroniksysteme; Elektromobilität“ des BMBF
Frau Paradiso Coskina und Herr Dr. Andreas Berns
10623 Berlin; Steinplatz 1

Tel.: + 49 (0) 30/3 10 07 85 13
techsys(at)vdivde-it.de

 

 

Bekanntmachung BMBF