BMBF-Förderprogramm "LES": Hochtemperaturoptimierte Al-Bondtechnik für Offshore Anwengungen (HotAL)

Projektvolumen: 
1,5 Mio. € (davon 54 % Förderanteil durch BMBF)

Projektkoordinator:
Fraunhofer IZM

Projektpartner:

• Heraeus Materials Technology GmbH & Co KG
• SEMIKRON Elektronik GmbH & Co KG
• F&K Delvotec Bondtechnik GmbH
• Rehm Thermal Systems GmbH

Projektinhalt:
Aluminium als Elektronik-Werkstoff der Zukunft
Das Projekt HotAL widmet sich dem Ziel, Aluminium für Hochtemperatur-Anwendungen einzusetzen. Neue Aluminium-Legierung ist bei Heraeus aktuell in der Entwicklung. Aluminium, als kostengünstiger und prozesstechnisch erprobter Werkstoff der Leistungselektronik, lässt sich bisher noch nicht für Hochtemperatur-Anwendungen einsetzen. Das Projekt HotAL (Hochtemperaturoptimierte Al-Bondtechnik für Offshore Anwendungen), bei dem Heraeus maßgeblich beteiligt ist, widmet sich dem Ziel, Leistungselektronik-Module durch Nutzung innovativer Materialien und Prozessführung, fit für Hochtemperaturanwendungen zu machen. Dies wird am besten durch die Entwicklung einer neuen Al-Legierung möglich – deren eigentliches Potential schöpfen dann zusätzliche Temperprozesse im Leistungsmodul-Montageprozess aus.